5月25日我司參加由北京電子(zǐ)學(xué)會智能制造委員會舉辦的(de)2023年(nián)北京SMT技術交流會。
此次交流會我司首次展出自(zì)主開發設計的(de)龍門式三維檢測系統,現場參會人員對我産品興趣濃厚并展開了深層次的(de)技術交流和(hé)商務洽談。同時會議還展出了愛法焊接材料,JBC焊接工具,北歐之眼高(gāo)清視(shì)頻檢測系統和(hé)Micro隐藏焊點檢測系統等産品。
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