ONYX25大尺寸多功能返修系統

描述：ZEVAC ONYX 25用于返修寬度高(gāo)達560mm的(de)印刷電路闆。由于集成的(de)視(shì)覺系統，可(kě)以保證組件的(de)精确返修。多功能加熱系統可(kě)用于焊接組件、去(qù)除組件和(hé)現場清潔過程（非接觸式去(qù)除殘留焊料）。ONYX 25得益于<10μm的(de)高(gāo)貼裝精度以及集成的(de)貼裝壓力測試功能和(hé)4軸電動控制，為(wèi)連續維修作業和(hé)其他應用保證了高(gāo)可(kě)靠性及高(gāo)質量。ONXX 25采用開放式設計結構，返修的(de)電路闆長(cháng)度不受限制。系統采用來了閉環的(de)VisualMachines應用軟件，簡單控制參數便可(kě)投入高(gāo)度複雜的(de)生産過程，且重複較高(gāo)。

應用範圍

有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接、拆焊、吸錫等精密返修。