TPM550導熱相變材料

産品代碼: TPM550

· 無矽配方設計可(kě)以滿足對矽油敏感的(de)應用領域

· 高(gāo)熱導率5.5 W/m-K及低(dī)熱阻
· 材料于45℃左右變軟并流動, 其先進的(de)配方設計能夠滿足大程度降低(dī)界面熱阻
· 可(kě)以通過絲網或模闆印刷, 适合大規模生産使用
· 出色的(de)可(kě)靠性
· 材料自(zì)身的(de)觸變特性可(kě)防止其溢出和(hé)對器件造成污染
· 優異的(de)使用操作性及重工性
· 較低(dī)的(de)界面厚度
· 較低(dī)的(de)比重可(kě)以使單位重量的(de)材料得到更多應用，從而降低(dī)使用成本