SW201水溶性矽片切割液

産品代碼:  SW201_25L

描述：SW201是一(yī)款全合成型水溶性(水基)矽片切割液，以新型聚醚類潤滑劑為(wèi)主，具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等傳統的(de)油性劑更佳的(de)潤滑效果。它主要用于半導體行業的(de)切割工藝，具有優異的(de)潤滑、冷卻、防腐、防鏽、氫氣抑制功能，切割後的(de)矽片表面 TTV 小，無線痕，并且能夠延長(cháng)金剛砂線的(de)使用壽命。

主要特點

• 具有優異的(de)潤滑、冷卻、防腐、防鏽、氫氣抑制功能

• 含獨特的(de)化學(xué)清洗添加劑，切割後的(de)矽晶片十分幹淨，便于切割後清洗

• 切割後的(de)矽片表面TTV小，無線痕

• 延長(cháng)金剛砂線的(de)使用壽命